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      產(chǎn)品描述






      一、產(chǎn)品介紹

      DHD704為單組份硅粘接密封,室溫固化,半流淌,耐溫-60℃~200℃,耐老化,電絕緣性好。

      二、產(chǎn)品特性

      1、耐候、耐酸堿、耐老化性能優(yōu)。

      2、耐溫性好,-60℃~200℃范圍內(nèi)長期使用,在-60℃~200℃長期保持彈性和穩(wěn)定。

      3絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。  

      三、基本用途

      廣泛應(yīng)用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二管制品和線路板的灌封保護(hù)。

      四、技術(shù)參數(shù)

      固化前

      固化后

      外觀

      白色流體

      抗拉強(qiáng)度(Mpa)

      1.2

      相對密度(g/cm3,25℃)

      1.21.3

      拉斷伸長率(%)

      100200

      粘度(cps,25℃)

      60,000~120,000

      硬度(邵氏A)

      2535

      表干(min,25℃)

      3~10

      剪切強(qiáng)度(Mpa)

      0.8

      固化時間(2mm,25℃)

      24h

      剝離強(qiáng)度(N/cm)

      5

      固化類型

      單組份脫醇型

      使用溫度范圍(℃)

      -60~200

       

       

      體積電阻率(Ω?cm)

      5.0×1014

       

       

      介電強(qiáng)度(KV/mm)

      15

       

       

      介電常數(shù)(1.2MHZ)

      2.5

      五、使用說明

      1、清潔表面:用適當(dāng)?shù)娜軇├缇凭?、等清潔被粘或被涂覆表面?/span>

      2、施膠:打開膠管蓋帽,將膠液擠到已清潔干凈的表面,使之自然流平。

      3、固化:將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化, 固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程。過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份硅灌封膠。

      4注意事項:操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。

      六、包裝存運(yùn)

      1、45g/支,200/。

      2本產(chǎn)品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存,在25℃以下貯存期為年。

      3過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

      4、此類產(chǎn)品屬于非,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。



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